Технологический процесс нанесения тонкопленочных покрытий в вакууме

Данный метод по своей сути напоминает технологию испарения и конденсации металлов. Напыляемое вещество также разбивается на частицы при помощи термического воздействия. Все действия производятся в камере, где искусственно создан полный вакуум. Металл испаряется и в среде, где отсутствует воздушное пространство.

Принципиальное отличие данного метода в том, что испаряемый металл садится не на поверхность самого изделия, а на специальный подложечный слой, который затем укрепляется на поверхности. Основным достоинством такой технологии является возможность нанесения сразу нескольких шаров. Такая особенность обеспечивается за счет многоуровневой укладки подложки.

То есть, сам процесс выглядит следующим образом:

• Первичная укладка подложки
• Нанесение слоя металла
• Вторичная укладка подложки
• Нанесение слоя металла

За счет этого можно предать эмали любой толщины, тем самым обеспечив более надежную внешнюю защиту и плотность покрытия.

В целом, металлизация изделий может проводиться несколькими способами. Каждый из них имеет свои достоинства и недостатки. Но такое разнообразие методик позволяет значительно расширить диапазон возможных обрабатываемых изделий за счет вариативности технических условий при выполнении работ.